应用：

• 多层印刷电路板
• 小孔钻削
• BGA 检测
• 背板电路板

规格：

• 44英寸（高） x 42英寸（宽） x 24英寸（深）（1117.6毫米 x 1066.8毫米 x 609.6毫米）
• 工作电压：120/220伏，50-60赫兹
• 对比分辨率：可以分辨 0.001 英寸大小的金线
• 空间分辨率：20 线对/毫米
  （采用 MicroTech™ 选项，最高可达 100 线对/毫米）
• 射线管电压：35-52 千伏
• 射线管电流：20-50 微安（内部调节）
• 焦点到图像平面距离：4-6 英寸
• X 光激活模式：脚踏开关或定时开关

选项：

• 图像处理/高级传送功能
• 视频打印机
• XRTV 可变焦距摄像机（4X-50X 放大倍率）
• MicroTech™ 10 微米 X 光源（225 倍率）
• Dual-Vu™ 套件，适用于同时进行 X 光检测和目检。
• BGA 和空洞测量软件
• 手动/电动 X-Y 轴定位器
• 可变角度观察:允许 45 度角度变化的观察

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